รายละเอียดโครงการวิจัย

 
 
: หน้าหลัก --> วิจัย --> รายละเอียด --> รายละเอียดงานวิจัย

เรื่อง :
  การวิเคราะห์วัสดุในส่วนประกบฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟโดยใช้วิธีไฟไนต์เอลิเมนต์
ผู้ทำวิจัย :
หัวหน้าโครงการ: สมพร เรืองสินชัยวานิช   [100.00%] [ 746,000 บาท ตามสัดส่วน ]


สถานะการทำวิจัย :
 อยู่ระหว่างดำเนินการ
สถานะทางการเงิน :
 ไม่มีรายละเอียด
ประเภทของการวิจัย :
 พัฒนา
แหล่งเงินทุน :
 งบประมาณภายนอก 746,000 บาท   ผู้ให้ทุนภายนอก : ไม่มีข้อมูล
ระยะเวลา :
 1 มิถุนายน 2549 - 31 พฤษภาคม 2550

ผลงานวิจัยเผยแพร่ ประเภทวารสาร

ที่ ชื่อ ชื่อบทความ ชื่อวารสาร Vol Issue Page Impact factor หมายเหตุ
1 Somporn Ruangsinchaiwanich, S. Intachai, and M. Inphou The finite element analysis of factors affecting deformation of solder bumps   Asia-Pacific Journal of Science and Technology 13 3 317-322 /2018    
1 Somporn Ruangsinchaiwanich, Suchada Intachai, and M. Inphou The finite element analysis of influence of heat transfer on material components of solder bumps   Asia-Pacific Journal of Science and Technology 13 4 484-488 /2018    

ผลงานวิจัยเผยแพร่ ประเภทนำเสนอในที่ประชุมวิชาการ

ที่ ชื่อ ชื่อบทความ ชื่อการประชุม ปี สถานที่จัด หมายเหตุ
1 สมพร เรืองสินชัยวานิช
Analysis of Solder Bump Position Affecting Deformation by Finite Element Method  The 1st International Data Storage Technology Conference 2008 (DST-CON 2008)  2008 Miracle Grand Convention Hotel, Bangkok   
1 สมพร เรืองสินชัยวานิช
Surface tension Analysis affecting Deformation of Solder Bumps  The 1st International Data Storage Technology Conference 2008 (DST-CON 2008)   2008 Miracle Grand Convention Hotel, Bangkok, Thailand   
blank